(SeaPRwire) – 在週四,台灣半導體巨頭TSMC表示對2024年實現超過20%的收入增長充滿信心,主要受益於人工智能(AI)應用所需的高端芯片需求激增。儘管整體行業面臨智慧型手機和電動汽車銷售疲軟等挑戰,但該公司仍然保持樂觀預期。
TSMC作為全球最大的代工晶片製造商,也是蘋果公司(NASDAQ: AAPL)和NVIDIA(NASDAQ: NVDA)等科技巨頭的主要供應商,強調其在人工智能領域的戰略地位。TSMC執行長魏哲家在盈利會議上強調,「到目前為止,你所看到的所有AI技術都來自TSMC。」該公司報告的第四季淨利超出市場預期。
高級封裝需求仍然強勁,TSMC難以滿足客戶需求,該趨勢預計將持續到明年,根據魏哲家的說法。不過,他也擔心行業可能出現成熟工藝能力過剩的問題。儘管如此,鑑於客戶對其專業技術的強大需求,TSMC仍然保持信心。
展望未來,TSMC透露計劃擴大全球製造規模,德國新廠房將於今年第四季動工。公司也考慮在亞利桑那州第二個晶圓廠的技術節點選項。日本新廠房將於下個月開始運營,第四季開始量產。此外,TSMC也在探討在日本建設第二個工廠的可能性。今年的資本支出預計在280億至320億美元之間,與2023年持平,公司還計劃在台灣擴大產能。
TSMC透露考慮在高雄市第三個晶圓廠,專注於2奈米先進晶片,主要受益於高效能運算和智慧型手機的強大需求。
儘管第四季淨利下降19%,但TSMC仍然對未來保持樂觀。TSMC財務長黃文德將第四季業績歸因於公司領先的3奈米技術得到強勁採用。他認為雖然當前季度智慧型手機業務受季節性影響,但高效能運算部分,包括AI晶片的需求將有所抵銷。
去年股價增長32%的TSMC,週四股價上漲1.2%,高於台灣股指(TWII)升0.4%,市值達4780.3億美元。
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